展会无忧网2025-01-10 17:12:04展会资讯： 一、展会背景:
中国半导体产业，逆势崛起。
随着中国对5G、AI、IoT和云计算、大数据等技术的大量投资，以5G网络、工业互 / 物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测，到2030年我国的半导体市场供应将达到5385亿美元，依然为全球最大，69% 的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。
在国家政策的支持以及物联网、智能驾驶、新能源汽车、智能终端制造、新一代秱动通信等下游市场需求的驱动下，我国半导体产业市场规模显著增长。
二、同期活动:
大会开幕主题论坛
围绕“科技引领，“圳”聚创新”为主题，相关政府领导、重量级嘉宾出席幵致辞，揭开博览会盛大丼行的序幕。同时特邀行业与家、院士、行业领军企业等演讲嘉宾进行行业政策解读，剖析行业发展的难点和挑战，围绕行业热点话题展开主题分享。
博览会创新奖及釐奖
博览会创新奖及釐奖是电子信息领域最具代表性的奖项之一，被视为电子信息产业的科技创新成果风向标。
三、参展范围：
芯片设计/晶圆制造：集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等；
先进封装：Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等；
半导体专用设备/零部件：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等；
先进材料/碳材料/金刚石半导体：硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等；
化合物及第三代半导体：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等；
功率器件/汽车半导体：车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级SiC?？?、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等；
算力 、存储、人工智能、CPO 共封装：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装?？榧凹际鹾蜕璞傅?br />四、展位类型：
标准展位：3㎡×3㎡=9㎡；标准展位包括地毯、三面围板、单位名称楣板、咨询桌一张、椅子两把、射灯两盏、电源插座一个。
室内光地：空地不带任何设施（36㎡起），需参展商自行安排展位搭建。
展会咨询：13717581892
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