深圳国际会展中心2025深圳国际激光及焊接展览会
时间：2025-05-27 14:50:57
来源：展会无忧 fair51.com
展会无忧网2025-05-27 14:50:57展会资讯： 时间：2025年8月26-28日 地点：深圳国际会展中心
全产业链展示：展会汇聚700+品牌，覆盖激光发生器、焊接系统、智能检测等全链条技术；
国际化平台：吸引50,000+专业观众，促成全球采购体系对接；
展会基本信息
时间：2025年8月26-28日
地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
规模：50,000㎡展览面积，50,000+专业观众
主题："专业化、国际化、品牌化"的行业标杆盛会
国产高功率激光器突破
国内企业在高功率激光器领域实现技术突围，创鑫激光推出的“硬件同源”方案通过“生发膏”技术降低飞溅故障率50%-80%，并开发“数字光斑+多枪模型”技术，解决船舶行业厚板切割难题，替代传统火焰工艺。大族激光则在新能源汽车电池封装、半导体微型化装配等高精度场景中，推动国产设备加速替代进口。
智能化与自动化融合
AI技术的应用使得激光加工参数调试效率大幅提升，例如创鑫激光的“激光丝”光路设计将传统2个焦点扩展至9个焦点，结合200余种专家工艺参数库，实现“一键切割”操作。焊接机器人、切割机器人等智能装备在工业4.0框架下深度融合，推动全流程自动化生产。
手持设备普及与性能提升
手持激光焊接机功率段向1000-3000W集中，2024年全球市场规模达64亿元，中国贡献71%份额。设备成本下降至0.65万元/千瓦，未来十年渗透率预计突破10%，覆盖中小企业的现场维修与快速加工需求。
二、市场需求加速技术渗透
新能源汽车与新能源革命
激光焊接技术成为动力电池封装的核心工艺，2024年中国激光焊接设备市场规模突破165亿元，焊接良品率提升至99.5%以上，支撑电动汽车安全性与续航能力提升。
高端制造场景拓展
在航空航天领域，激光切割替代传统等离子工艺，减少环境污染的同时提升切割精度；半导体行业通过激光晶圆划片实现微米级加工，满足芯片微型化需求。
绿色制造需求倒逼创新
“双碳”目标下，光/储/充一体化解决方案成为重点，激光技术在降低能耗（单件能耗减少40%）和减少材料损耗方面的优势被凸显。
三、未来核心发展方向
领域 技术趋势 应用场景
AI+制造 工艺参数自学习系统、数字孪生技术深度应用 新能源汽车电池产线、半导体封装产线
绿色制造 光能利用率提升至35%以上，激光加工碳排放强度下降50% 船舶厚板切割、建筑钢结构加工
跨界融合 激光技术与Chiplet异构集成、光通信?？榉庾敖岷?5G基站、智能穿戴设备制造
四、挑战与应对策略
技术瓶颈：40mm以上碳钢切割仍依赖传统工艺，需加速高能光束技术研发。
人才缺口：高端激光操作员培训体系待完善，需建立校企联合培养机制。
成本压力：中小企业设备采购需政策支持，如税收减免或融资租赁模式创新。
总结：未来五年，激光及焊接技术将以智能化、绿色化、普惠化为核心，通过AI算法优化、国产高功率设备突破、手持设备普及三大路径，全面渗透新能源汽车、船舶制造、半导体等万亿级市场，预计2030年全球激光产业规模将突破3000亿元。
2025中国(深圳)国际激光及焊接展览会-组委会
电 话：021-5438 8602
E-mail：2410927403@qq.com
联系人：姚先生18817208969
网 址：www.mhe-expo.com
(expo发布by a2410927403，查看a2410927403的全部文章)
全产业链展示：展会汇聚700+品牌，覆盖激光发生器、焊接系统、智能检测等全链条技术；
国际化平台：吸引50,000+专业观众，促成全球采购体系对接；
展会基本信息
时间：2025年8月26-28日
地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
规模：50,000㎡展览面积，50,000+专业观众
主题："专业化、国际化、品牌化"的行业标杆盛会
国产高功率激光器突破
国内企业在高功率激光器领域实现技术突围，创鑫激光推出的“硬件同源”方案通过“生发膏”技术降低飞溅故障率50%-80%，并开发“数字光斑+多枪模型”技术，解决船舶行业厚板切割难题，替代传统火焰工艺。大族激光则在新能源汽车电池封装、半导体微型化装配等高精度场景中，推动国产设备加速替代进口。
智能化与自动化融合
AI技术的应用使得激光加工参数调试效率大幅提升，例如创鑫激光的“激光丝”光路设计将传统2个焦点扩展至9个焦点，结合200余种专家工艺参数库，实现“一键切割”操作。焊接机器人、切割机器人等智能装备在工业4.0框架下深度融合，推动全流程自动化生产。
手持设备普及与性能提升
手持激光焊接机功率段向1000-3000W集中，2024年全球市场规模达64亿元，中国贡献71%份额。设备成本下降至0.65万元/千瓦，未来十年渗透率预计突破10%，覆盖中小企业的现场维修与快速加工需求。
二、市场需求加速技术渗透
新能源汽车与新能源革命
激光焊接技术成为动力电池封装的核心工艺，2024年中国激光焊接设备市场规模突破165亿元，焊接良品率提升至99.5%以上，支撑电动汽车安全性与续航能力提升。
高端制造场景拓展
在航空航天领域，激光切割替代传统等离子工艺，减少环境污染的同时提升切割精度；半导体行业通过激光晶圆划片实现微米级加工，满足芯片微型化需求。
绿色制造需求倒逼创新
“双碳”目标下，光/储/充一体化解决方案成为重点，激光技术在降低能耗（单件能耗减少40%）和减少材料损耗方面的优势被凸显。
三、未来核心发展方向
领域 技术趋势 应用场景
AI+制造 工艺参数自学习系统、数字孪生技术深度应用 新能源汽车电池产线、半导体封装产线
绿色制造 光能利用率提升至35%以上，激光加工碳排放强度下降50% 船舶厚板切割、建筑钢结构加工
跨界融合 激光技术与Chiplet异构集成、光通信?？榉庾敖岷?5G基站、智能穿戴设备制造
四、挑战与应对策略
技术瓶颈：40mm以上碳钢切割仍依赖传统工艺，需加速高能光束技术研发。
人才缺口：高端激光操作员培训体系待完善，需建立校企联合培养机制。
成本压力：中小企业设备采购需政策支持，如税收减免或融资租赁模式创新。
总结：未来五年，激光及焊接技术将以智能化、绿色化、普惠化为核心，通过AI算法优化、国产高功率设备突破、手持设备普及三大路径，全面渗透新能源汽车、船舶制造、半导体等万亿级市场，预计2030年全球激光产业规模将突破3000亿元。
2025中国(深圳)国际激光及焊接展览会-组委会
电 话：021-5438 8602
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